作为后报到的玩家，苹果的另一个挑战是如何绕开高通等前辈手握的无数专利，走出一条前无古人的技术路线。

苹果不愿意像 M 芯片一样展开谈谈 C1 的技术规格细节，除了为了避免网友和媒体对 C1 的性能进行过度分析，很有可能也是为了规避一些敏感的专利问题。

因此这七年来，不断有苹果自研基带的风声传出，但多半以坏消息为主。最接近的一次或许是 iPhone 15，但据悉当时的苹果基带不仅面积堪比半部 iPhone，且又热又慢。

▲ iPhone 15 采用了高通基带

和苹果基带绑定的 iPhone 16e（ iPhone SE 4），屡次传出因为自研基带的研发进度而推迟、取消的消息，问世难度堪比哪吒。

最终，这颗历经千难万险的 C1 成功在本月亮相，苹果 Apple Silicon 的字母表再添一名新成员。

单纯就 C1 的研发历程而言，著名科技记者 Mark Gurman 给出了一个评价：

C1 苹果基带是一个意义深远的技术成就。

性能不够，能耗凑

好了，故事讲完，是时候要面对更现实的问题，那就是这颗 C1 芯片，它是不是如同传闻中不如高通？

关于 C1 的制程，MacRumors 报道，基带本体采用了台积电 4 纳米工艺，与目前高通的旗舰调制解调器产品 X75 相当；而收发器则使用了台积电 7 纳米工艺。

如果单从工艺上看，C1 要比 iPhone 16 系列上采用三星 5nm 的高通 X71 还要更加先进。而没有使用最先进的台积电 3nm 工艺，可能还是因为成本问题。

▲ iPhone 16 上搭载高通 X71 基带

比对美版 iPhone 16、iPhone 16e 的蜂窝网络支持频段，很容易就发现端倪：iPhone 16e 缺失了 5G NR mmWave 的支持，也就是「毫米波」。

这三个字上一次引发热议，还是 iPhone 初上 5G，美版 iPhone 12 独占了这个技术。这次则是 iPhone 16e 在全球范围内都不支持 5G 毫米波。